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型号： FW-12-03-L-D-225-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-225-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-225-065-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-225-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-225-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-225-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-225-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中“225”代表0.225英寸（≈5.72 mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（≈1.65 mm）端子间距（即1.65 mm pitch），支持双排、12位（2×6）信号传输；后缀“A-P”通常表示带压接式（Press-Fit）或直插式PCB端子，适用于无铅回流焊。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展卡之间的紧凑型对接；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB堆叠设计，实现电源与高速差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）的可靠垂直互连；  
- 测试测量仪器内部功能板（如射频采集板与主控板）间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）连接；  
- 航空航天及车载电子中需兼顾抗振性、温度稳定性（工作温度-55℃~+125℃）和EMI抑制的加固型板对板接口。

其低电感设计、阻抗可控结构（典型50Ω单端/100Ω差分）及镀金接触系统，保障了高频信号完整性，适用于≤6 Gbps数据速率场景。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），常与电源专用连接器配合使用。

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