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型号： FW-12-03-L-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持差分信号传输（适配PCIe、USB 3.2、SATA等协议）及低串扰设计，保障信号完整性；  
- 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理盒中实现CPU/SoC载板与扩展子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）之间的紧凑、可插拔互连；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，满足高可靠性、抗振动及EMI抑制要求；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化测试夹具中，提供快速更换、重复插拔（≥500次）的稳定机械连接；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载航电模块、加固型军用计算机的板级堆叠，符合RoHS及部分MIL-STD-202环境耐受性（需配合指定压接工艺）。  

该型号采用双排2×12针（共24位）、0.5mm间距、185µm接触高度（D=215µm总高，185µm触点凸出量），带极化键槽与防误插设计，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于高密度PCB堆叠（典型叠高12–15mm）。其“A-P”后缀表示标准镀金触点（Au 1.27µm）与聚酰亚胺绝缘基材，兼顾导电性与热稳定性。

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