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型号： FW-12-03-L-D-215-122-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-215-122-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-215-122-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-215-122-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-215-122-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-215-122-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-215-122-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、12位（2×6）、垂直插接式叠接器，采用L型接触结构（L-contact），具备0.050"（1.27 mm）间距、3.0 mm堆叠高度（215系列对应2.15 mm标称高度，此处“215”指堆叠高度代码），带防误插键位与122型镀金触点（Au 122″），支持高速信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制板与扩展模块间的紧凑型互连，如PLC主控板与I/O子板的垂直堆叠；  
- 医疗设备中多层PCB的高可靠性、小空间连接，如便携式超声或监护仪内部主板与显示/传感模组对接；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的板对板互连，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高引脚密度的严苛环境应用；  
- FPGA开发平台、AI加速卡等高性能计算模块的模块化堆叠设计，支持差分对布线与电源/信号混合布局。

其D型（Dual Wipe）接触设计提升插拔寿命与接触稳定性，适用于频繁维护或现场升级场景。整体设计满足IPC-6219及RoHS标准，广泛用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式系统。

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