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型号： FW-12-03-G-D-325-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-325-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-325-075-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-325-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-325-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-325-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-325-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数（如12×3双排针、0.050"（1.27mm）间距、3.25mm堆叠高度、7.5mm总长、镀金触点、带定位导柱与防误插设计）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需高可靠性信号/电源互连的紧凑型电子设备中。常见应用包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数字接口）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的垂直互连）、医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器模组间的小尺寸、抗振动连接）、测试测量仪器（模块化PXI或ATE子系统中可插拔功能板的快速装配）、以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板与AI加速子卡之间的稳定堆叠连接）。

该型号支持高达10 Gbps的信号完整性（配合合理PCB布局），具备良好耐久性（≥500次插拔）和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于需频繁维护、高振动或严苛环境的嵌入式系统。其“G”后缀代表标准镀金（3.8μm），适合通用高速数字应用；“D”表示带下压式锁扣结构，提升抗冲击性能；“P”表示通孔焊接（PTH），增强机械强度。不适用于大电流功率传输（单线额定电流约0.5A），主要承载数据、控制及低功率供电信号。

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