【未分类_FW-12-03-G-D-275-125】封装/厂家_FW-12-03-G-D-275-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-G-D-275-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-G-D-275-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-275-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-275-125价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-275-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-275-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.8 mm间距、总高仅2.75 mm（标称），配接高度1.25 mm，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达10+ Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

典型应用场景包括：  
1. 空间受限型便携电子设备：如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）中主板与显示模组、电池管理板或传感器子板之间的垂直/侧插式互连；  
2. 高性能嵌入式系统：工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头内部PCB堆叠）、无人机飞控板与载荷接口间的紧凑可靠连接；  
3. 模块化设计架构：用于COM Express、SMARC 或自定义小型化计算模块（SOM）与载板之间的即插即用堆叠，便于升级与维护；  
4. 汽车电子：符合AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS摄像头控制单元中多层PCB的轻薄化互连。

该型号强调机械稳定性（防错键位、抗翘曲设计）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性，适用于需频繁装配/返工或振动环境的应用场景。

产品参数图文手册常见问题