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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-268-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-268-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-268-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-268-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-268-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-268-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输; - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、交换机背板与子卡之间实现高速差分对(如PCIe、USB 3.2)的低串扰连接; - 医疗成像系统:满足MRI、超声设备中多层PCB堆叠需求,在有限空间内提供高引脚数(12×3=36位)、0.5mm间距的精密对接; - 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板的连接,支持268Ω受控阻抗设计(D系列差分对优化)及75µm镀金触点,确保长期插拔寿命(≥500次)与信号完整性; - 航空航天与车载电子:凭借无卤素材料、符合RoHS/REACH标准及-55℃~+125℃宽温特性,适用于严苛环境下的高可靠性板间互联。 该连接器采用直角插头+垂直插座结构(G型),带定位柱与防误插键槽,支持自动光学检测(AOI)组装,广泛用于需高频、高密、高可靠板对板互连的高端电子系统。