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型号： FW-12-03-G-D-255-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-255-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-255-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-255-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-255-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-255-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-255-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连，得益于其0.5mm间距、12×3（36位）触点布局及仅2.55mm超薄高度（含255系列端子+075mm压接高度），适用于空间受限的PCB叠层设计。  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的差分信号速率（需配合合理阻抗控制布线），常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1兼容载板）、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G系列压接式端子），具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、测试仪器模块化平台。  
- 恶劣环境适应性：镀金触点（15μ" Au over Ni）提供可靠接触，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统中主控板与显示板的板间连接（需满足AEC-Q200部分条件时需额外验证）。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高频射频场景，主要面向中等速率、高密度、轻量化的数字板级互连需求。

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