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- 型号： FW-12-03-G-D-255-075-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-255-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-255-075-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-255-075-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-255-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-255-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-255-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括： 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直/直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC主控模块与扩展I/O板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板等。该型号支持0.5mm间距、12×3（共36位）信号引脚，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、抗振性及0.75mm超薄堆叠高度（2×0.255mm + 0.25mm），适用于需频繁插拔或受机械冲击的场景。其镀金触点与宽温（–40°C 至 +105°C）设计，亦适配车载ADAS域控制器、航天载荷电路板等严苛环境下的可靠板间互联需求。
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