【未分类_FW-12-03-G-D-250-150】封装/厂家_FW-12-03-G-D-250-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-G-D-250-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-G-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（注：FW系列通常对应Flexible Wafer或特定板叠接方案），专为紧凑型、高可靠性垂直/直角叠接应用优化。其关键参数（如12位、0.3mm间距、镀金触点、250μm/150μm接触长度）表明其适用于高速、小信号或中等电流（≤0.5A/针）场景。

典型应用场景包括：  
1. 消费电子：智能手机、可穿戴设备内部主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）间的超薄叠接；  
2. 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中多层PCB堆叠，支持频繁插拔维护；  
3. 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜控制单元等对空间和EMI敏感的精密仪器，利用其低串扰结构保障信号完整性；  
4. 通信模块：5G小基站射频前端与基带板之间的高密度互连，满足高频（DC–3GHz典型）传输需求；  
5. 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与主控板的耐振叠接（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体认证版本确认）。  

该型号采用双排、表面贴装（SMT）、自对准设计，支持±0.15mm装配容差，适用于自动化贴片产线。注意：实际选型需核查最新Datasheet中关于温度范围（-40℃~105℃）、插拔寿命（≥50次）、阻抗匹配及RoHS/REACH合规性，并配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题