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型号： FW-12-03-G-D-250-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-250-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-250-075-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-250-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-250-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-250-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-250-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：12×3（36位）双排引脚、0.025"（0.635 mm）间距、总高仅0.075"（1.91 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型工业控制设备——如PLC模块、I/O扩展单元中实现主控板与功能子板的垂直/直角堆叠互连；  
2. 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声仪等空间受限系统中，用于多层PCB间的低矮、抗振动信号与电源传输；  
3. 通信与网络设备——小型基站基带板与射频板、光模块载板之间的高密度互连，满足EMI抑制与热管理需求；  
4. 高端消费电子——折叠屏手机/AR眼镜主板与柔性转接板的精密对接，利用其超薄结构适配狭小堆叠间隙；  
5. 汽车电子——ADAS域控制器内不同功能层（如MCU、传感器接口、电源管理）间的稳健板对板连接，符合AEC-Q200部分要求（需确认具体版本认证）。

该型号强调“零错配”设计（防反插键位+导向槽）、优异的抗侧向力性能及-40°C~+105°C宽温工作能力，适用于对空间、可靠性和信号完整性均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。

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