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型号： FW-12-03-G-D-226-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-226-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-226-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-226-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-226-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-226-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-226-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互连，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块子卡或基带处理板中实现多层PCB间的高速差分对布线（支持高达10+ Gbps数据速率），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe子系统）中功能板与载板间的可分离接口，便于现场维护与配置升级；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间实现低高度（总堆叠高度约6.5 mm）、高引脚数（12×3=36位）的稳固连接。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及优化的端子几何设计，具备优异的EMI抑制能力与热循环稳定性，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

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