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型号： FW-12-03-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50mm间距、2×12位双排结构及仅6.5mm堆叠高度（225–065编码对应2.25mm母座+0.65mm公针突出量），实现PCB间高效垂直互连。

- 模块化设计与可扩展架构：常用于CPU/SoC载板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板、通信模组）之间的可靠对接，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣选件），便于现场升级与维护。

- 高速数字信号传输场景：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与低串扰设计使其适用于中速并行总线（如8–16位数据总线、SPI/I²C扩展、GPIO扩展）、电源与地混合引脚布局（G-D表示带接地屏蔽设计），提升EMI抑制能力。

- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS/REACH合规要求，适用于车载信息娱乐系统基板互联或户外通信基站模块堆叠。

该型号不适用于大电流（单线额定仅0.5A）或超高速差分信号（如PCIe Gen4+），主要定位在中等密度、高可靠性、小体积的板级互连需求。

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