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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-220-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-220-120价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-220-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-220-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-220-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-220-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wing”或特定板对板叠接器)。该型号为12×2针(共24位)、垂直叠接式(Stacking),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D表示镀金)、2.00mm间距、12.0mm堆叠高度(后缀-120),并支持220°C回流焊(-220)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型子板堆叠,如5G基站基带板与射频模块板间的互连; • 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O板的可靠垂直连接,兼顾信号完整性与抗振动性能; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB堆叠,满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制需求; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性(-55°C~+125°C)与抗冲击结构。 该连接器支持差分对布局优化,适用于≤3 Gbps信号传输,常用于需频繁插拔维护或空间受限的嵌入式系统。注意:实际选型请以Samtec官网最新规格书(DS-FW-12-03-G-D-220-120)为准。