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型号： FW-12-03-G-D-220-088
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-220-088由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-220-088价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-220-088封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-220-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-220-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-220-088 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、5G小基站基带与射频板间的垂直堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需承受振动、冲击或宽温运行的场景（工作温度 -40°C 至 +105°C），例如车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元的多层PCB堆叠；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计（间距0.050" / 1.27mm），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间LVDS、PCIe Gen2等中速串行链路（信号完整性经优化，串扰与阻抗匹配良好）；  
- 空间受限的模块化设计：0.88mm超薄叠高（型号后缀“088”即指0.88mm）及2×12位双排结构，适用于超薄笔记本拓展坞、无人机飞控主副板、AR/VR光学模组内传感器与处理器板的精密堆叠。  
该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向结构，兼顾机械稳定性与反复插拔耐久性（≥500次），适用于对尺寸、可靠性和可维护性均有严苛要求的高端电子系统集成。

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