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型号： FW-12-03-G-D-217-134
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-217-134由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-217-134价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-217-134封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-217-134参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-217-134 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-217-134 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部板间互联：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板、指纹传感器板之间的垂直或平行堆叠连接；  
- 工业控制与通信模块：用于FPGA载板与扩展子板、基带与射频板、AI加速卡与主控板间的可靠信号与电源传输，支持高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C等）及低频电源分配；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场合，实现多层PCB的稳固、免焊接叠接，便于维护与升级；  
- 汽车电子：应用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器接口板等，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）；  
该型号具备0.8mm间距、12位双排结构、镀金触点及防误插设计，支持ZIF（零插拔力）或标准压接安装，工作温度范围通常为–40℃～+105℃，适用于需频繁装配/拆卸或振动环境下的稳定连接。注意：实际应用前应核实制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）的技术文档与RoHS/REACH合规性。

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