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型号： FW-12-03-G-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-185价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-215-185 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由品牌“-”（通常表示未标注或通用型厂商，可能为国产定制或ODM产品）生产。该型号属高密度、中低高度板对板连接器，典型特征包括：12位（2×6双排）、针距0.8mm、叠接高度2.15mm（公头）与1.85mm（母头）组合，带导向结构和防误插设计，镀金触点，符合RoHS标准。

主要应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED屏柔性板之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板间的可插拔堆叠连接，支持频繁拆装维护；  
- 医疗电子：便携式检测设备（如超声探头接口、血糖仪主控板与传感器板）中对空间敏感、需稳定信号传输的板级互联；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板、Wi-Fi 6模组中的短距离高可靠性堆叠连接，兼顾EMI抑制与机械稳定性。  

其215/185μm的微小叠高差设计，有助于补偿PCB装配公差，提升插接成功率与接触可靠性；适用于回流焊工艺，支持自动化贴装。不适用于高振动、强冲击或高湿腐蚀环境（无IP防护等级）。

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