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- 型号： FW-12-03-G-D-215-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-215-160 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度的垂直或直角堆叠互连场景。其型号参数表明：12位（双排6×2）、0.3mm间距、镀金触点（G）、带导柱与防误插设计（D）、总高2.15mm、接触长度1.60mm，适用于精密紧凑型电子设备。 典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板之间的可靠堆叠连接； - 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中多层PCB间的信号与电源传输，支持高频（≤500MHz）差分对布线； - 医疗设备：便携式超声探头、内窥镜控制板与图像处理板的低插入力、高插拔寿命（≥30次）连接； - 通信模块：5G小基站基带板与射频板间抗振动、耐高温（工作温度-40℃~+105℃）的稳定互连； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与音频/导航子板的符合AEC-Q200预标准的板对板接口。 该连接器具备优异的抗振性、EMI屏蔽兼容性（可配合金属罩使用）及RoHS/REACH合规性，适用于空间受限且需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘公差（±0.05mm）与装配压入力（推荐0.8–1.2kgf/针），避免翘曲导致接触不良。
产品参数
图文手册
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