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  • 型号: FW-12-03-G-D-215-145
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-145价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-215-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-215-145 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连,利用其0.5mm间距、12×3(36位)双排结构实现高信号密度与小空间占用;  
- 高速数字系统:支持PCIe、USB 3.0等中速差分信号传输(非超高速,但具备良好信号完整性设计),适用于通信基站基带板与射频板叠接、测试测量仪器中的功能模块堆叠;  
- 可插拔/模块化架构:在需频繁拆装或现场升级的设备中(如边缘计算网关、车载域控制器),该连接器带导引结构和可靠锁扣(D系列防误插设计),确保重复插拔(≥500次)下的机械与电气稳定性;  
- 严苛环境适应性应用:镀金触点(G=Gold over Nickel)及符合RoHS/REACH标准的材料,适用于轻工业、轨道交通或户外终端中对耐腐蚀、抗振动有一定要求的板级互联。  
注:FW系列不适用于高频(>5GHz)或大功率供电场景,主要承载信号与低电流电源(≤0.5A/针)。实际选型需结合PCB堆叠高度(215mil/5.46mm)、压接公差(±0.1mm)及热管理需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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