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型号： FW-12-03-G-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA/ASIC载板与I/O子板间的高速并行总线（如PCIe Gen3、USB 3.2）；  
- 空间受限环境：0.8 mm超薄堆叠高度（2×12位双排设计）和1.27 mm间距，适用于便携医疗设备（如手持超声模块）、无人机飞控板叠层、可穿戴设备主控与传感器板互联；  
- 高可靠性场景：镀金触点与耐高温LCP外壳，满足汽车ADAS域控制器中多层PCB的振动耐受与热循环要求；  
- 可维护性设计：直插式（Through-hole）焊接+顶部锁扣结构，便于产线组装及后期维修更换。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频信号，主要面向中等速率、高引脚数、严苛空间约束下的数字信号板间互连需求。

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