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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-180-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-180-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-180-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-180-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-180-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-180-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接(直角插接)设计。其关键参数包括:12位(2×6双排)、0.050"(1.27 mm)间距、180°端子方向(上接触)、镀金触点、65μ"(约1.65 μm)金厚,以及带定位柱与防误插结构。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB的高可靠性短距互联; - 通信设备(小基站、光模块载板)中FPGA/CPU载板与I/O子板的高速低串扰连接(支持最高达2 Gbps NRZ信号); - 航空航天与国防领域的小型化航电板卡堆叠(得益于其宽温范围、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求)。 FW-12-03-G-D-180-065 不适用于大电流或高频射频场景,但凭借其精确的机械公差(±0.05 mm)、≥100次插拔寿命及优异的EMI抑制能力,成为中等速率数字信号(如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路)板间传输的理想选择。