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型号： FW-12-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，带接地屏蔽（G = Grounded）、镀金触点（D = Gold over Nickel），针距0.050"（1.27 mm），双排共12位（2×6），总长16.3 mm，堆叠高度6.5 mm。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式与高速数字系统中，典型场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑型堆叠；  
- 通信设备（如小基站、光模块接口板）内多层PCB的高可靠性、抗振动板对板连接；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温、抗冲击及EMI抑制要求的加固型计算平台。  

其接地结构与精密公差设计可有效抑制串扰、提升电源完整性，支持中等速信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于无需极高速（如PCIe Gen4+）但强调长期稳定性和机械鲁棒性的场景。不推荐用于高频射频或大功率电源传输。

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