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型号： FW-12-03-G-D-104-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-104-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-104-118价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-104-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-104-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-104-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-104-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其104×118 mil（约2.64×3.00 mm）超小间距与仅3.0 mm堆叠高度，支持双层PCB垂直紧凑互连；  
– 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触设计与接地结构，适用于≤1 Gbps的中速信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、模块化载板与扩展子板之间的可靠互联；  
– 可维护性与可插拔架构：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），广泛用于需现场升级或模块更换的设备，如测试仪器模块、通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板对接；  
– 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号为直角焊接式（G = Gold finish, D = Dual row, 12-position），不适用于高频射频或PCIe/USB3.0等高速串行总线，需结合具体信号完整性要求进行设计验证。

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