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型号： FW-12-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板堆叠、医疗成像设备（内窥镜控制器、便携式超声主板）、无人机飞控系统及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson嵌入式载板扩展）。该型号采用双排直插式（F-type，即Female receptacle）、带定位柱与防误插设计，支持65对差分信号（130针），额定电流0.5A/针，工作温度-55°C ~ +125°C，并具备优异的抗振动与耐冲击性能（符合IEC 60512标准）。其3.03 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.65 mm超薄端子设计，特别适合多层PCB垂直叠装结构，满足轻薄化、模块化系统对高密度互连与热管理的双重需求。广泛用于需要频繁插拔验证、长期稳定运行的开发评估板与量产嵌入式系统中。

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