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型号： FW-12-03-F-D-280-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-280-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-280-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-280-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-280-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-280-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-280-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.075"（1.905 mm）间距、280 µin 金镀层、垂直插拔方向、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C至+125°C。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，ES屏蔽有效抑制串扰与辐射干扰；  
- 工业自动化控制器：在紧凑PLC或运动控制主板中实现多层PCB堆叠，兼顾抗振性与热稳定性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足IEC 60601安全标准，低插入力便于维护，屏蔽设计保障敏感模拟信号精度；  
- 航空航天航电模块：通过AEC-Q200及部分MIL-STD-883测试，适用于机载计算机背板扩展接口；  
- 高性能计算模块：在FPGA加速卡或AI边缘推理板中，作为载板与子卡间的可靠短距互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层设计）。

其0.75 mm超薄高度（含屏蔽罩）和自对准结构，特别适合超薄设备与多层堆叠架构，是高可靠性、中小电流、中高频（≤10 GHz）板级互连的理想选择。

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