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- 型号： FW-12-03-F-D-275-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-275-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-275-120价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-275-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-F-D-275-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/精密叠接器特征）。该型号中“12-03”通常表示12行×3列接触点（即36位），“F”代表针脚式（Female，母座），“D”指双排直插，“275”为0.275英寸（≈6.99 mm）堆叠高度，“120”可能表征端子间距为0.120英寸（3.05 mm）或特定电气规格。 典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直互连，利用其120 mil间距和2.75 mm低堆叠高度，在空间受限的多层PCB架构中实现稳定信号传输； - 高速数字接口拓展：支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速并行/串行总线，适用于测试治具、模块化计算单元（如COM Express载板与底板连接）； - 可维护性设计：作为可插拔叠接器，便于产线分板组装与现场模块更换，常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡与载板之间。 注意：该型号不适用于高速差分对（如PCIe、DDR5），亦非防水/重载型，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保机械可靠性。实际选型应以官方最新Datasheet与应用笔记为准。
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