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型号： FW-12-03-F-D-275-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-275-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-275-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-275-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-275-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-275-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-275-075-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.075"（1.905 mm）间距、2.75 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、直式（F = Female，即插座端）、带防误插导向槽与增强接地设计，卷带包装（-TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 工业控制模块（如PLC扩展板、I/O子卡与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块中多层PCB的高可靠性堆叠）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频子板、光模块载板间的短距高速互连，支持高达数Gbps的信号传输）；  
- 航空航天与国防领域（加固型嵌入式系统中抗振动、耐冲击的板级堆叠方案）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的超薄叠接）。

其0.075"细间距与2.75 mm低堆叠高度特别适合超薄多层架构；镀金触点与优化的端子结构保障了高频信号的完整性与长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意：该型号为插座端（Female），需配对使用同系列插头（Male）如TW系列，以构成完整连接系统。

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