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型号： FW-12-03-F-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-275-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F=Female）、带锁扣（D=Double Locking）、标称叠高2.75 mm（可选公差±0.065 mm），适用于精密堆叠。

该连接器主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
- 紧凑型工业控制模块：在PLC子板、I/O扩展板与主控板之间实现稳固、抗振动的垂直互连；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，满足小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制需求；  
- 通信与网络设备：用于基带板与射频子板间的高速数字接口（支持最高达1 Gbps的NRZ信号，需合理布局匹配）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无铅兼容、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载数据采集卡等严苛环境。

其275 μm超薄叠高与精密端子设计，特别适合多层PCB堆叠结构，兼顾机械稳定性与高频性能，不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点）。

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