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型号： FW-12-03-F-D-236-107
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-236-107由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-236-107价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-236-107封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-236-107参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-236-107 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-236-107 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、12位双排结构及仅3.0mm超低堆叠高度（2×3.0mm），实现PCB间高效垂直对接。  
- 需要高可靠性与重复插拔的系统：该型号采用镀金触点（≥30μ″ Au）、耐高温LCP绝缘体及自对准导向设计，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站模块、边缘计算节点等。  
- 信号完整性要求较高的中速数字接口：支持最高达12Gbps数据速率（经验证），常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1标准兼容设计）、嵌入式视觉模块的图像传感器与主控板互联。  
- 严苛环境下的稳定运行：符合RoHS/REACH，工作温度范围–55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板卡等振动与温变敏感场景。  
注：型号后缀“236-107”对应特定线缆/PCB端配接方案及包装规格，实际应用中需结合配套压接工具与PCB布局规范（如阻抗控制、接地策略）以确保性能。

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