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型号： FW-12-03-F-D-236-107-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-236-107-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-236-107-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-236-107-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-236-107-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-236-107-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-236-107-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用包括：  
- 紧凑型电子设备：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、显示屏驱动板）之间的垂直或平行叠接；  
- 工业控制与通信模块：在小型化工控主板、5G小基站基带板、边缘计算模组中，实现多层PCB间的可靠信号与电源传输；  
- 汽车电子：用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器控制板等对振动耐受性及插拔寿命有要求的板间连接；  
- 医疗便携设备：如手持超声仪、血糖监测仪等需轻薄设计且符合RoHS/无卤要求的精密电子系统。  

该型号具备0.4mm或0.5mm间距（依具体规格确认）、双排引脚、表面贴装（SMT）结构，支持高速信号（如USB 2.0、I²C、SPI）及部分电源线路，具备良好的抗振性、插拔寿命（通常≥30次）和焊接可靠性。其“F”后缀常表示浮动设计（Floating），可吸收PCB装配公差；“D”代表下压式（Downward Mating）结构；“236-107-A”为厂商特定编码，对应针数（如12×2=24pin）、高度（如3.6mm）、镀层（金厚107μin）等关键参数。实际选型需结合机械尺寸、电气性能及安规认证（如UL/IEC）综合评估。

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