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型号： FW-12-03-F-D-236-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-236-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-236-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-236-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-236-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-236-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-236-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片类型。该型号为双排、12位（2×6）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式连接器，带金手指接触、表面贴装（SMT）封装，标称叠高为6.5 mm（即“065”后缀），采用无卤、符合RoHS标准的LCP绝缘材料。

其典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板之间的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
• 工业控制与医疗设备中需紧凑堆叠、可靠信号传输的多层PCB架构；  
• 服务器和AI加速卡中GPU/FPGA载板与散热/供电子板间的中短距（≤6.5 mm）高完整性互联；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性、长期插拔稳定性（≥500次）和信号完整性（支持1–3 Gbps差分对应用）有要求的板级堆叠方案。  

该连接器支持盲插导向设计（可选配导向柱），具备优异的抗侧向偏移能力与EMI抑制特性，适用于空间受限、热管理严格且需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要用于高速数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0）及低速控制总线互联。

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