【未分类_FW-12-03-F-D-233-130-P-TR】封装/厂家_FW-12-03-F-D-233-130-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-233-130-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-233-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-233-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-233-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-233-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-233-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-233-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-233-130-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配其高速/紧凑型B2B方案）。该型号为12位双排、0.50 mm间距、垂直插拔式、带定位柱与极化结构的表面贴装（SMT）连接器，具有233 µm镀金触点、130 mm²接触面积优化及卷带包装（-TR），支持高达5+ Gbps信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的垂直互连；  
• 工业控制与医疗设备中需可靠、小空间堆叠的模块化架构（如传感器处理板叠于主控板之上）；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板）内高速串行链路（如PCIe Gen2/3、SATA、USB 3.0）的短距板间互联；  
• 测试治具与原型开发中需频繁插拔、高引脚数且保持信号完整性的临时叠接方案。  

其0.5 mm细间距、低插入力（F）、带防误插设计（D）及符合RoHS/无卤要求，特别适用于空间受限、强调可制造性与长期插拔寿命（≥500次）的精密电子设备。实际应用中需配合阻抗控制PCB设计与严格装配公差管理以保障高速性能。

产品参数图文手册常见问题