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  • 型号: FW-12-03-F-D-220-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-220-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-220-090价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-220-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-220-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-220-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-220-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高速嵌入式系统,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连)、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠堆叠;在医疗电子(如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块)中,满足紧凑结构与信号完整性要求;也广泛用于测试测量仪器(ATE探针卡转接、模块化PXIe载板)、边缘AI计算模组(GPU/NPU加速卡与主控板的垂直对接),支持差分对布局,兼容PCIe Gen3/USB 3.1等中速串行协议。

该型号采用2mm间距、12×3(共36位)双排针设计,带定位柱与防误插结构;“F”表示表面贴装(SMT),“D”代表直角插配,“220-090”指上板(母座)高度0.220英寸(≈5.59mm),下板(公针)高度0.090英寸(≈2.29mm),实现超低叠高(总堆叠高度约7.9mm),适合多层PCB垂直紧凑堆叠。镀金触点与优化端子结构保障100+次插拔寿命及稳定接触电阻,适用于需频繁维护或现场升级的场景。

注意:不推荐用于高频(>10 Gbps单线)或严苛振动环境(如车载),需配合阻抗控制PCB设计以发挥最佳性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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