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型号： FW-12-03-F-D-215-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-185价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-215-185 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高端路由器、基站基带单元等需紧凑堆叠PCB的场景；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜控制板、精密传感器模组等对信号完整性与机械稳定性要求严苛的系统；  
- 高性能计算与AI硬件：在FPGA加速卡、GPU子板与载板之间实现高速差分对（支持高达25+ Gbps数据速率）的可靠互连；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中多层PCB垂直堆叠，满足AEC-Q200可靠性要求（经认证版本）；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显主控板与显示模组间的低剖面（仅2.15 mm高度）、高插拔寿命（≥500次）连接。  

该型号采用双排直角SMT结构，带防误插导向槽、镀金触点（Au 0.76 μm）及UL94V-0阻燃材料，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，兼顾高频性能、抗振性与量产适应性。

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