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  • 型号: FW-12-03-F-D-215-100-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-100-A 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部板间互联:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的短距(约2.15mm堆叠高度)、高可靠性信号与电源传输;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展子板(如传感器采集板、通信模块板)的可插拔式刚性连接,兼顾抗振动与重复插拔需求;  
- 汽车电子模块:用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中多层PCB的层叠互连,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体厂商认证确认);  
- 通信设备:5G小基站、光模块转接板等对信号完整性有一定要求的中低速控制/电源通道互联(该型号为0.3mm间距、12位双排,适用于≤100MHz数字信号及DC/低频电源)。  
注:该型号中“215”代表标称叠高2.15mm,“100”通常指额定电流1A/接触对,“A”表示特定端子镀层(如金厚0.38μm)及组装方向。实际应用需严格匹配PCB焊盘设计、压接力及装配公差,不适用于高频高速差分信号传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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