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型号： FW-12-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或等效NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与接口子板间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座设计，带导柱定位与防误插结构，便于现场升级或模块更换，常见于医疗成像设备（如便携式超声主板与探头接口板）、测试测量仪器（ATE负载板与DUT板对接）；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频扩展板的可靠堆叠连接。  
该型号的“163”表示163位总触点数（2×81+1接地冗余）、“090”指0.90 mm超薄堆叠高度，特别适合超薄多层PCB堆叠设计，兼顾高密度、低剖面与信号完整性需求。

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