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型号： FW-12-02-L-D-591-134
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-591-134由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-591-134价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-591-134封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-591-134参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-591-134 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-591-134 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其超薄设计（侧高仅约 5.91 mm），可实现双板垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 高速信号互联：支持差分对布局与阻抗可控结构，适用于中低速数字信号传输（如UART、I²C、SPI、部分USB 2.0或PCIe Gen1），常见于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板之间的可靠连接；  
- 可插拔维护架构：用于需定期更换或升级的功能模块（如通信模组、电源管理板），该连接器具备134个信号位（2×67引脚）、直插式（L型接触）、镀金触点及稳固的锁扣结构，确保多次插拔后的接触可靠性；  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对连接鲁棒性要求较高的场合。  
注：不适用于高频射频或大功率供电主通路，建议配合Samtec配套的压接式PCB安装工艺使用，以保障信号完整性与机械强度。

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