【未分类_FW-12-02-L-D-450-200】封装/厂家_FW-12-02-L-D-450-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-02-L-D-450-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-02-L-D-450-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-450-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-450-200价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-450-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-450-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-450-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-450-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的电子系统中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。该型号支持0.5mm间距、12×2（共24位）信号触点，采用低剖面（Low-profile）、长寿命镀金接触结构，并具备450Ω特性阻抗匹配与200Ω端子接触电阻优化设计，适用于高速信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等）。常见应用领域涵盖：通信设备（5G基站基带板与射频模块叠接）、工业自动化控制器（多层功能板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板互联）、以及高端嵌入式系统（如边缘AI计算模组中的载板与加速卡对接）。其D型（Dual-row, Low-insertion-force）结构和450μm超薄堆叠高度（0.45mm），特别适合空间受限、需频繁插拔或振动环境下的紧凑型设计。同时，符合RoHS、无卤素标准，支持回流焊工艺，适用于自动化SMT产线。

产品参数图文手册常见问题