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  • 型号: FW-12-02-L-D-250-157
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-250-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-250-157价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-250-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-250-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-L-D-250-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-250-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、通信基站基带板与射频板之间的垂直或夹层堆叠连接;  
2. 高性能计算与嵌入式系统:在FPGA载板、AI加速卡或边缘计算模块中,实现主控板与扩展子板间稳定、高频(支持高达25 Gbps/lane PCIe 5.0兼容信号完整性)的数据传输;  
3. 汽车电子领域:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),用于ADAS域控制器中多PCB层级间的可靠堆叠互联,具备抗振动与宽温适应性;  
4. 测试与自动化设备:因具备0.8mm间距、12×2双排结构、250µin镀金触点及157N保持力,适合需频繁插拔的ATE(自动测试设备)探针卡转接或模块化功能板快速装配。  
该型号采用表面贴装(SMT)设计,带防误插导向槽与自对准结构,支持±0.15mm组装容差,兼顾机械鲁棒性与信号完整性,适用于需高可靠性、小体积和可维护性的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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