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型号： FW-12-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号编码表明其为12位、直角、长插拔力、双排、间距0.050"（1.27 mm）与0.075"（1.905 mm）混合设计，250 mil（6.35 mm）堆叠高度，075指信号引脚中心距0.075"）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互连，支持高达28 Gbps PAM4）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的模块化堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑垂直互联，兼顾EMI屏蔽与抗振动性能；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其0.75 mm超薄端子和高保持力实现可靠板对板连接；  
- 测试测量仪器（如ATE负载板与探针卡接口）中需频繁插拔、高引脚数且低插入力的场合。

其L型（直角）结构节省横向空间，D型（双排错位）布局提升密度与串扰抑制能力，250-075编码明确指向6.35 mm堆叠高度与1.905 mm信号间距，适用于中等高度、高可靠性板级互连需求。

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