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型号： FW-12-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、12位双排设计及仅5.5 mm超低堆叠高度（L型立式结构），可实现PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速USB或LVDS链路，常见于模块化计算单元（如COM Express载板与底板间互连）。  
- 可插拔/可维护架构：D（Detachable）后缀表示带分离式锁扣机构，便于现场维护或功能板热插拔（如测试治具中的待测板快速装夹、模块化传感器子板更换）。  
- 高可靠性环境：镀金触点与宽温（–40°C 至 +105°C）等级，适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组间的稳定连接，或严苛工控设备中主控板与扩展IO板的刚性叠接。  
需注意：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（额定电流约0.5 A/针）应用，设计时应避免机械应力直传至焊点，并确保PCB对准公差≤±0.1 mm。

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