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型号： FW-12-02-G-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，同时支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模块等，依赖该连接器的低剖面（15.0 mm堆叠高度）、高可靠性接触（镀金触点）及抗振动设计，确保长期稳定运行。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的柔性-刚性板互联，利用其±0.3 mm堆叠容差和自校准结构，适应装配公差与轻微形变。  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中MCU与AI加速模块间的板间连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级认证）。  
该型号采用双排、12×2=24位信号配置，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），有效抑制串扰；D后缀代表直角插头（Dual Beam接触系统），提升插拔寿命（≥500次）与保持力。适用于回流焊组装，支持自动化生产。

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