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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-527-074由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-527-074价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-527-074封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-527-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-G-D-527-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-527-074 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、12位(2×6)引脚结构,配镀金触点、垂直插拔设计,带导柱导向与防误插键槽,支持0.050"(1.27mm)间距,额定电流约0.5A/针,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS及无铅回流焊要求。 典型应用场景包括: 1. 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型堆叠互连,适应振动环境; 2. 通信设备:在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速信号(支持≤1Gbps差分对)的可靠垂直连接; 3. 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜成像模块等空间受限设备中,满足高可靠性与长期插拔寿命(≥500次)需求; 4. 测试测量仪器:模块化数据采集卡与载板间的可拆卸连接,便于快速更换功能单元; 5. 嵌入式计算系统:如COM Express、SMARC等小型化计算机模块与载板的堆叠接口,兼顾信号完整性与机械稳定性。 其“-D”后缀代表带定位柱(Datum Post)设计,“-527-074”为特定压接/焊接尾部与屏蔽/接地配置代码,适用于需精确对位和电磁兼容(EMC)优化的场景。整体适用于对空间、精度与长期稳定性要求较高的中高端嵌入式互连场合。