【未分类_FW-12-02-G-D-419-075-ES】封装/厂家_FW-12-02-G-D-419-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-02-G-D-419-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-02-G-D-419-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-419-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-419-075-ES价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-419-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-419-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-419-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-419-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器扩展板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制，适用于 USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS 等中高速串行接口（速率可达数 Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块及FPGA载板与扩展子卡间的互连。  
- 需频繁插拔与高可靠性要求场合：采用镀金接触件与精密导向结构，具备良好插拔寿命（≥50次）与抗振动性能，适用于测试治具、模块化工控系统及可重构嵌入式平台。  
- ES后缀表明为“Enhanced Shielding”版本：集成EMI屏蔽罩，特别适用于对电磁兼容性敏感的应用，如射频前端模块互联、精密仪器信号采集板与主控板之间连接，有效抑制串扰与外部噪声。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚密度、稳定电气性能与强EMI防护能力，是高性能、小型化板级系统集成的关键互连组件。

产品参数图文手册常见问题