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型号： FW-12-02-G-D-393-154
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-393-154由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-393-154价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-393-154封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-393-154参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-393-154 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-393-154 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直堆叠的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借其镀金触点、抗振结构及-55°C至+125°C工作温度范围，适用于工控主板扩展、内窥镜成像模组、便携式诊断设备等对稳定性要求严苛的环境；  
- 消费电子模块化设计：用于智能手机测试治具、可穿戴设备主控板与传感器子板间的临时或半永久堆叠连接，支持多次插拔（≥50次）；  
- 研发与原型验证：该型号带导柱导向（G）、双排直角焊盘（D）、393 mil（≈10.0 mm）堆叠高度及154个信号位（77×2），便于PCB快速迭代与信号完整性评估。  
注：其“FW”系列强调柔性电路兼容性与低串扰设计，常配合Samtec的高速差分对布局指南使用，不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针）。

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