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型号： FW-12-02-G-D-393-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-393-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-393-068价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-393-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-393-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-393-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-393-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2×12位双排结构及仅3.93 mm（垂直方向）超薄堆叠高度，支持PCB紧密叠放。  
- 高速信号互联：采用优化的接触设计与接地屏蔽布局（G = Grounded版本），可支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB/PCIe Gen1信号传输，适用于主板与子卡、载板与模块间的可靠互连。  
- 可拆卸/可维护架构：常用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计，例如通信基站射频前端模块、测试测量设备的功能子板连接，提供稳固机械锁扣（D = Dual-Lock）与68次插拔寿命保障。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对温漂与振动耐受性要求较高的场合。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位为信号与低电流电源（≤0.5A/触点）的精密板间互连解决方案。

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