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型号： FW-12-02-G-D-330-060-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-330-060-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-330-060-ES价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-330-060-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-330-060-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-330-060-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-330-060-ES 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速数字接口（如PCIe、USB 3.x、MIPI）的电气性能要求。

- 工业与医疗电子：用于小型化嵌入式控制板、便携式超声/内窥镜设备中的多层PCB堆叠，提供可靠机械锁扣（内置双点锁紧结构）和抗振动性能，适应严苛环境。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显内部模组间垂直互连，在有限空间内实现高引脚数（12×2=24位）、低插入力与可重复插拔（≥500次）。

- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）或FPGA载板间的可拆卸叠接接口，便于硬件迭代与功能验证。

该型号具备镀金触点（30 µin）、耐高温（符合IPC-J-STD-001 Class 3）、无卤素及RoHS合规特性，适用于需长期稳定运行、高信号完整性及小体积集成的场景。

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