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型号： FW-12-02-G-D-220-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-220-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-220-200价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-220-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-220-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-220-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-220-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，支持22 Gbps+差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗控制）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/夹层互连，满足高引脚数（12×2=24位双排）、小间距（0.8 mm）及200 N最小保持力要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备-55°C～+125°C宽温工作能力及抗振动特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其0.22 mm超薄堆叠高度（220 mil ≈ 5.59 mm）节省空间，并通过UL94 V-0阻燃材料保障安全合规。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、磷铜端子及热塑性外壳，支持多次插拔（≥500次），适用于需高可靠性、高信号完整性及高装配密度的嵌入式系统。

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