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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-02-G-D-200-075 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计,节省PCB空间; - 通信设备:用于基站基带板与射频模块板间的信号与电源传输,具备良好阻抗控制和低串扰特性(支持高速信号,如LVDS、PCIe Gen3兼容布局); - 医疗成像设备:在CT/MRI等设备的多层处理板间提供稳定、可插拔的机械与电气连接,满足EMI抑制及长期振动环境要求; - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中主控板与DUT(被测单元)载板之间的快速装卸接口,便于维护与升级; - 航空航天与国防电子:适用于需符合高振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高引脚数(12×2=24位)且免焊压接安装的严苛场景。 该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及0.075"(1.905 mm)超细间距,支持7.5A/触点(电源)与0.5A/信号,兼具高电流承载与高频性能,适用于需兼顾密度、可靠性和可维护性的中高端板对板垂直互连场合。