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型号： FW-12-02-F-D-650-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-650-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-650-065价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-650-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-650-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-650-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-650-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的紧凑型电子系统。

该型号支持双排、12位（2×6）引脚配置，采用表面贴装（SMT）设计，带浮动结构（F = Floating），可吸收PCB组装公差（±0.3 mm X/Y方向及±0.15 mm Z方向），提升装配良率；D表示带防呆键槽，650指0.65 mm总堆叠高度（含接触区），065代表端子镀金厚度为0.65 μm，兼顾导电性与耐磨性。

主要应用包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与IO扩展板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的垂直堆叠，实现信号与电源分层传输；  
- 消费类电子产品（如高端平板、AR/VR头显）内部主板与显示/传感器模组间的低矮、可靠连接；  
- 航空航天与车载电子中需满足IPC-6012 Class 2/3标准的高可靠性板间接口。

其无卤素、符合RoHS/REACH规范，支持–55°C至+125°C工作温度，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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