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型号： FW-12-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Polarization & Latch）、额定电流0.5A/触点，工作温度-55°C~+125°C，采用镀金接触层与LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与I/O扩展板之间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与显示/传感器子板的紧凑型刚性连接；  
- 通信设备（小基站、光模块控制板）中多层PCB间的高速低速混合信号传输（支持最高达1 Gbps的NRZ信号）；  
- 航空航天及国防领域中需满足高可靠性、抗冲击、宽温工作的加固型计算模块堆叠。

其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和自对准结构，特别适合轻薄化、高集成度设计，且无需额外加固结构即可满足IPC-6012 Class 2级机械耐久性要求（插拔寿命≥50次）。不适用于大电流供电或直接暴露于高湿/腐蚀性环境场景。

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